Конструкторское и технологическое проектирование микроэлектронного варианта имитатора звука мотора

Заказать уникальную курсовую работу
Тип работы: Курсовая работа
Предмет: Электроника
  • 32 32 страницы
  • 0 + 0 источников
  • Добавлена 14.10.2015
1 496 руб.
  • Содержание
  • Часть работы
  • Список литературы
  • Вопросы/Ответы
Содержание
1. Анализ схемы электрической принципиальной 3
1.1. Расчет режимов работы схемных элементов по постоянному току 4
1.2. Выбор и обоснование элементной базы МСБ 8
1.3. Разработка топологии МСБ 15
2. Разработка конструкции ФЯ 20
2.1. Оценка количества МСБ в составе ФЯ 20
2.2. Разработка конструкции ФЯ 21
3. Оценка теплового режима 25
3.1. Выбор компоновочной и тепловой схемы ФЯ 25
3.2. Расчет теплового режима 25
3.3. Оценка требуемой системы охлаждения 28
4. Оценка надежности конструкции 30
Библиографический список 32


Фрагмент для ознакомления

Поверхность корпуса считаем изотермической.3.2Расчёт теплового режимаПлата МСБ имеющая размеры 0.072×0.060×0.0035 м3 припаяна к технологической планке помещённая в корпус с размерами 0.13×0.068×0.006м3.Рассеиваемая мощность блока равняется. Температура окружающей средыtср=(-40…+40)°С.Определяем площадь внешней поверхности корпуса микроблока:Определяющий размер корпуса:Задаемся перегревом корпуса Δt = 10°С относительно температуры среды и определяем среднее значение температуры:По номограммам на рис.12 находим конвективный коэффициент теплопередачи и коэффициент теплопередачи излучением от корпуса к среде Вычислим суммарную тепловую проводимость между корпусом и средой в первом приближении:Расчетное значение перегрева корпуса:Будем считать расчёт законченным, если выполнится условие .В первом приближенииЗначит, считаем, что перегрев корпуса .Следовательно, среднеповерхностная температура корпуса микроблока:Определяем поверхность нагретой зоны:0.072×0.060×0.00350.13×0.068×0.006м3Рассчитываем средний зазор между поверхностью нагретой зоны и корпусом:Определяем коэффициент теплопередачи кондукцией через воздушный зазор между нагретой зоной и корпусом.,где: - коэффициент теплопроводности воздуха.Практика показывает, что коэффициент теплопередачи излучением от нагретой зоны к корпусу мало зависит от размеров нагретой зоны и корпуса и составляет приблизительно .Определяем тепловую проводимость технологической пластины , на которых лежит МСБ. Без учета теплового сопротивления контакта между МСБ и технологической пластины определяется только материалом (сплав ВТ1-0, ) и геометрическими размерами.Определим тепловую проводимость между нагретой зоной и корпусом:Рассчитываем среднеповерхностную температуру нагретой зоны:Определяем температуру в центре нагретой зоны . Экспериментальноустановлено, что для конструкций микроблоков, выполненных на металлических ФЯ, перегрев в центре нагретой зоны не превышает 2…5°С. Поэтому принимаем 3.3 Оценка требуемой системы охлажденияОпределим тепловой поток По перечню элементов найдём допустимую рабочую температуру наименее теплостойкого элемента.Наименее теплостойкий элемент - навесной подстроечный резистор CA9 H2.5 470 КПоверхностная плотность теплового потока: где: Кн = 1 - поправочный коэффициент на давление окружающей среды.Тогда:По рисунку 13 определяем систему охлажденияДля этого найдём допустимый перегрев в конструкции Охлаждение системы можно обеспечить естественным и принудительным воздушным охлаждением.4. Оценка надёжности конструкцииОпределим электрическую нагрузку навесных компонентов.Электрическую нагрузку транзистора принимаем равной 0.7.Электрическую нагрузку резистора определяется отношением номинальной рассеиваемой мощности на навесном резистореR1 (0.1мВт), к допустимой рассеиваемой мощности (0.1Вт). Т.е.Электрическую нагрузку навесного конденсатора определяется отношением номинального наихудшего рабочее напряжение, прикладываемое к обкладкам конденсатора C1, - 4.5В, к допустимому рабочему напряжению по ТУ-6 В. Тогда Электрическую нагрузку плёночного резистора с Кф>1 рассчитана в пункте 1.5.1 и он не превышает 0.2.По таблице поправочного коэффициента (Л.1 табл. П 10.2) определим поправочный коэффициент а, при максимальной температуре в центре нагретой зоны приведённой в таблице. Т.к. в таблице не приведена нужная температура, то составим полином Лагранжа:По таблице справочных данных для расчёта надёжности (Л.1 табл. П 10.1) найдём интенсивность отказов элементов РЭС.Результаты представлены в таблице 3По таблицам определим поправочные коэффициенты (Л.1 табл. П 10.4, П 10.5, П 10.6) найдем поправочные коэффициенты по условиям эксплуатации составляют самолётного РЭС , , .Таблица 3Наименование элементаПоправочный коэффициентИнтенсивность отказовКоличествоНавесной резистор10,061Пленочный резистор Кф>10,6890,031Транзисторы1,0060,52Конденсаторы-0.061Пайка навесного монтажа-0,0311Пайка печатного монтажа-0,015Найдём надежность по внезапным отказам при заданном по ТЗ времени непрерывной работы (1600 часов):Найдем среднее время наработки на отказ:Вероятность безотказной работы за 1600 ч:т.е. откажет 4 МСБ из 1000. Библиографический список1. Основы конструирования и технологии РЭС: Учебное пособие для курсового проектирования / Авт.: В.Ф. Борисов, А.А. Мухин, В.В. Чермошенский и др. – М.: Изд-во МАИ, 2000.3. Монтаж микроэлектронной аппаратуры. Г.Я. Гуськов, Г.А. Блинов, А.А. Газаров. 4. Методические указания к практическим занятиям по курсу «Конструирование и технология производства РЭА».В.С.Лукин, В.В. Чермошенский, Т.Л. Воробьёва. МАИ, 1981.5. Сайты радиоэлектронных компонентов: www.chipdip.ru, www.bmgplus.ru, www.chipfind.ru

Библиографический список

1. Основы конструирования и технологии РЭС: Учебное пособие для курсового проектирования / Авт.: В.Ф. Борисов, А.А. Мухин, В.В. Чермошенский и др. – М.: Изд-во МАИ, 2000.
3. Монтаж микроэлектронной аппаратуры. Г.Я. Гуськов, Г.А. Блинов, А.А. Газаров.
4. Методические указания к практическим занятиям по курсу «Конструирование и технология производства РЭА».В.С.Лукин, В.В. Чермошенский, Т.Л. Воробьёва. МАИ, 1981.
5. Сайты радиоэлектронных компонентов: www.chipdip.ru, www.bmgplus.ru, www.chipfind.ru

Вопрос-ответ:

Какие задачи решает конструкторское и технологическое проектирование микроэлектронного варианта имитатора звука мотора?

Конструкторское и технологическое проектирование микроэлектронного варианта имитатора звука мотора решает задачи анализа схемы электрической принципиальной, расчета режимов работы схемных элементов по постоянному току, выбора и обоснования элементной базы МСБ, разработки топологии МСБ и оценки теплового режима.

Что включает в себя анализ схемы электрической принципиальной?

Анализ схемы электрической принципиальной включает в себя изучение и оценку схемных элементов, их взаимосвязей и влияния на работу системы имитатора звука мотора.

Как выбрать и обосновать элементную базу МСБ?

Выбор и обоснование элементной базы МСБ требует анализа требований к работе системы, сравнения характеристик различных элементов, оценки их надежности и цены. Необходимо выбрать элементы, которые обеспечат нужные характеристики системы при оптимальной стоимости.

Что включает в себя разработка топологии МСБ?

Разработка топологии МСБ включает определение структуры и взаимосвязей схемных элементов в рамках заданных требований к работе системы имитатора звука мотора.

Как выбрать компоновочную и тепловую схему ФЯ?

Выбор компоновочной и тепловой схемы ФЯ зависит от требований к размещению и взаимодействию схемных элементов внутри ФЯ, а также от требований к теплораспределению и охлаждению системы. Необходимо выбрать такую схему, которая обеспечит безопасную и эффективную работу ФЯ.

Какой основной этап проектирования продукта?

Основной этап проектирования продукта - разработка технологического процесса его изготовления и конструирование.

Как осуществляется анализ схемы электрической принципиальной?

Анализ схемы электрической принципиальной осуществляется путем изучения ее структуры, связей между элементами и проведения необходимых расчетов.

Как выбираются элементы для использования в МСБ?

Выбор элементов для использования в МСБ осуществляется на основе расчетов режимов работы схемных элементов по постоянному току и обоснования их применимости в данном проекте.