ОСНОВЫ КОМПЬЮТЕРНОГО ПРОЕКТИРОВАНИЯ И МОДЕЛИРОВАНИЯ РАДИОТЕХНИЧЕСКИХ СИСТЕМ
Заказать уникальную курсовую работу- 42 42 страницы
- 3 + 3 источника
- Добавлена 22.10.2016
- Содержание
- Часть работы
- Список литературы
- Вопросы/Ответы
Введение 5
1. Анализ современных систем автоматизированного проектирования радиоэлектронных средств
8
2. Схемотехническое моделирование 16
2.1. Описание директив управления моделированием пакета программ PSpice 16
2.2. Задание на моделирование на входном языке пакета программ PSpice
19
3. Проектирование печатной платы 24
3.1. Расчет размеров и размещение радиоэлектронных компонентов на печатной плате
24
3.2. Описание конструкции 34
3.3. Трассировка печатной платы с использованием волнового алгоритма в САПР Multisim&Ultiboard 34
Заключение 36
Список использованных источников 37
Приложение А. Чертеж схемы электрической принципиальной 38
Приложение Б. Проводящий рисунок платы 39
Приложение В. Сборочный чертеж печатного узла 40
Приложение Г. Плата усилителя вид сверху 41
Приложение Д. Плата усилителя вид снизу 42
Рассчитываем сопротивление проводника по формуле (2):Где, – удельное сопротивление медной фольги, Ом·мм2/м; Удельное сопротивление меди зависит от метода изготовления проводящего слоя. Если проводники формируются методом химического травления фольги, как в проектируемом случае, то удельное сопротивление меди будет равно 0.0175 Ом·мм2/м. – длина проводника, равна (измеряем самый длинный проводник на печатной плате)Паразитные параметры платы – емкость печатного проводника и –индуктивность печатного проводника оказывает влияние на частотах выше 50 Гц, поэтому их расчеты не проводятся.Для выбора размеров печатной платы необходимо определить ее площадь по формуле (3):Где, – площадь занимаемая электрорадиоэлементами (ЭРЭ); – площадь технологических или крепежных отверстий; – площадь, которую не должны занимать ЭРЭ по конструктивным соображениям; – площадь монтажных отверстий; – коэффициент заполнения печатной платы, обычно берется в переделах от 0.3 до 0.8.Площадь, занимаемая, крепежными отверстиями определяется по формуле (4):Где, – диаметр крепежного отверстия; – число крепежных отверстий.Для подсчета площади занимаемой ЭРЭ на плате составляем таблицу 5Таблица 5Тип элементаКоличествошт.Площадь одногоэлемента, мм2Общая площадьпод элементами, мм21234КП103А12.92·2.80 = 8.1768.176КТ315Б44·5 = 20 (TO-92)80КонденсаторыК30-355251.2РезисторыС2-23-0.25153·10 = 30450Разъем коаксиальныйRSJ-011-SMT212.5·7.5 = 93.75187.5Разъем под батарею питания1028160·17.51050Итого2026.876Площадь платы будет равна:По расчетным данным согласно ГОСТ 10317-79 выбираем габаритные размеры печатной платы, при этом учитывается, что размеры должны быть кратны 5.Принимаем размеры печатной платыОпределяем реальный коэффициент заполнения по формуле (5):Где,– выбранные длина и ширина печатной платы.Спроектированная плата имеет малые габариты и среднюю заполняемость элементами.Рассчитаем диаметры монтажных отверстий. Они должны быть несколько больше диаметров выводов ЭРЭ. Если диаметр вывода меньше или равен 0.8 мм, то зазор между краем отверстия и диаметром вывода, должен быть равен 0.2 мм (Δ = 0.2 мм) При Δ = 0.3 мм, Δ = 0.4 мм, если ЭРЭ устанавливается на плату автоматизировано.Где, – диаметр монтажного отверстия, мм; – диаметр вывода ЭРЭ, мм; – зазор между выводами и краем отверстия, для захода припоя.Берем из справочника при , при Если ЭРЭ устанавливается автоматизировано, то Δ = 0.4 мм.Диаметры отверстий просверливаемых на плате сводим в таблицу 6Таблица 6Вид ЭРЭКол-воЭРЭ, штКол-воотверстий,штДиаметрвывода, ммДиаметрмонтажн.отверстий,ммВыбранныйдиаметр123456КП103А130.40.60.8КТ315Б4120.50.70.8КонденсаторыК30-355100.50.70.8РезисторыС2-23-0.2515300.60.80.8Так как на плате рекомендуется иметь не более трех различных диаметров монтажных отверстий, то увеличиваем диаметры близкие по значению в сторону большего. Таким образом, на плате просверлим:- 55 отверстий Ø 0.8 ммДиаметры контактных площадок определяем по формуле (7):Где, – радиальная ширина контактной площадки, мм; – предельное отклонение диаметра монтажного отверстия, мм; – значение позиционного допуска расположения осей отверстий, мм; – значение позиционного допуска расположения центров контактных площадок, мм; – ширина гарантийного пояска между краем отверстия и краем контактной площадки. Согласно ГОСТ 23751-86 для первого класса точности изготовления печатной платы ширина гарантийного пояска контактной площадки – 0.30 мм.Таким образом, исходя из формулы (7), диаметры контактных площадок при диаметре отверстий Ø 0.8 мм будут равны:Минимальное расстояние между центрами двух соседних отверстий для прокладки нужного количества проводников определяем по формуле (8):Где, – диаметры монтажных отверстий, между которыми прокладывают проводники, мм: – количество прокладываемых проводников; – предельное отклонение ширины печатного проводника, мм; – значение позиционного допуска расположения печатного проводника, мм.Значения предельных отклонений ширины печатного проводника и позиционные допуски расположения элементов конструкций для первых трех классов точности печатных плат приведено в таблицах 7, 8, 9, 10, 11Таблица 7НаличиеметаллическогоприпояПредельное отклонение ширины печатного проводникаΔt, мм. Для класса точности123без покрытия±0.15±0.10±0.05с покрытием-0.20 +0.25-0.10 +0.15±0.10Таблица 8Вид изделияЗначение позиционного допуска расположения печатного проводника Tl,мм123ОПП; ДПП; ГПК;МПП(наружный слой)0.20.100.05МПП(внутренний слой)0.30.150.10Таблица 9Диаметротверстий d, ммНаличиеметаллизацииПредельное отклонение Δd, мм. Для класса точности123до 1.0б/метал.±0.10±0.10±0.05С металл.б/оплавл.+0.05; -0.15+0.05; -0.150; -0.10С металл. И оплавл+0.05; -0.18+0.05; -0.180; -0.18св. 1.0б/метал.±0.15±0.15±0.15С металл.б/оплавл.+0.10; -0.20+0.10; -0.20+0.05; -0.15С металл. И оплавл+0.10; -0.23+0.10; -0.23+0.05; -0.18Таблица 10Размеры печатной платы по большей стороне, ммЗначение позиционного допуска расположения осей отверстий Td,мм, для класса точности123до 1800.200.150.08от 180 до 3600.250.200.10свыше 3600.300.250.15Таблица 11Вид изделияРазмеры печатной платы по большей стороне, ммЗначение позиционного допуска расположения центров контактных площадок, TD, мм, для класса точности123ОПП; ДПП; ГПК;МПП(наружный слой)до 1800.350.250.15от 180 до 3600.400.300.20свыше 3600.450.350.25МПП(внутренний слой)до 1800.400.300.20от 180 до 3600.450.350.25свыше 3600.500.400.30Основной частью проектируемого устройства будет двусторонняя печатная плата из фольгированного стеклотекстолита СФ1-50-1.5 ГОСТ 10316-78.Материал платы стеклотекстолит. Он имеет большую механческую стойкость, термостойкость, при сверлении отвесртий дает меньшую шероховатость поверхности, выдерживает большое количество перепаек без отслоения фольги от диэлектрика, стоит дешевле таких фольгированных материалов как лавсан или фоторопласт.Описание конструкцииЭлементы поректируемой конструкции размещены на печатной плате из стеклотектстолита. Пайку ведем припоем ПОС-61. Плата устанавливается в корпус из ударопрочного полистирола, в котором предусмотрено размещение батареи элементов питания.На передней и задней панели корпуса устанавливаются входной и выходной разъемы усилителя.Трассировка печатной платы с использованием волнового алгоритмав САПР Multisim&UltiboardВ связи с тем, что в программе PSpiceотсутствуют собственные средства проектирования печатных плат, было принято решение использовать для этой цели программу, входящую в САПР электроникиCircuitDesignSuite: Multisim&Ultiboard.Разработка конструкции усилителя тока производилась с помощью автоматизированного средства проектирования печатных плат фирмы NationalInstrumentsNIUltiboardвходящего в состав ПО CircuitDesignSuite. Для этого принципиальная схема устройства была переведена в поддерживаемыйNIUltiboardформат, которым является формат электронных схем программы схемотехнического моделирования NIMultisim (входит в состав CircuitDesignSuite).Размер печатной платы был выбран 9мм. Размещение компонентов на печатной плате выполнено с помощью встроенных NIUltiboardсредств автоустановки, трассировки и оптимизации. В приложениях Б-Д показана разработанная печатная плата устройства.Подготавливая принципиальную схему для экспорта из Multisimв Ultiboard, ко входу и выходу усилителя подключены коаксиальные разъемы (как показано на рис. 17) для которых выбраны соответствующие им корпуса, также выбран корпус (1028) для размещения батареи элементов питания. Усилитель спроектирован таким образом, чтобы иметь возможность питания, как от внешнего источника, так и автономно от батареи элементов.Рис.17. Подготовка схемы к передаче в редактор печатных плат.ЗаключениеКурсовой проект выполнен в полном объеме в соответствии с техническим заданием.- Проведен анализ существующих на сегоднящний день профессиональных систем автоматизированного проектированияэлектронных устройств, дана их сравнительная характеристика; - Описаны управляющие директивы моделирования электронных схем на языке PSpice; - Составлено задание на моделирование проектируемого усилителя тока на языке PSpice;- Выполнено моделирование усилителя тока в соответствии с заданием на моделирование; описана конструкция; выполнены чертежи, схемы электрической принципиальной, проводящего рисунка печатной платы, сборочного чертежа печатного узла.Спроектированное устройство имеет малые габариты, вес, надежно и безопасно в работе, имеет допустимый коэффициент нелинейных искажений менее 3%, и можетприменяться для усиления малосигнальных токов в диапазоне частот от 100 Гц до 40 МГц.Список использованных источников1. Рогожин А.А., Сердюк А.С., Лялевич В.Г. Основы компьютерного проектирования и моделирования радиотехнических систем: учеб.-метод. рек. / А.А. Рогожин, А.С. Сердюк, В.Г. Лялевич. — Воронеж: Воронежский институт МВД России, 2015. — 65 с.2. Куликов Д.Д., Соболев С. Ф., «Интеллектуальные программныекомплексы для технической и технологической подготовки производства /Часть 9. Системы проектирования технологических процессов электронныхприборов / Куликов Д. Д., Соболев С. Ф. Учебно-методическое пособие. -СПб: СПбГУ ИТМО, 2012. – 80 с.3. Пирогова Е.В. Проектирование и технология печатных плат: учебник: доп. Минобр. РФ / Е. В. Пирогова. ― М. : Форум : Инфра.М, 2005. ― 559 с. Приложение А. Чертеж схемы электрической принципиальнойПриложение Б. Проводящий рисунок платыПриложение В. Сборочный чертеж печатного узлаПриложение Г. Плата усилителя вид сверху Приложение Д. Плата усилителя вид снизу
2. Куликов Д.Д., Соболев С. Ф., «Интеллектуальные программные
комплексы для технической и технологической подготовки производства /
Часть 9. Системы проектирования технологических процессов электронных
приборов / Куликов Д. Д., Соболев С. Ф. Учебно-методическое пособие. -
СПб: СПбГУ ИТМО, 2012. – 80 с.
3. Пирогова Е.В. Проектирование и технология печатных плат: учебник: доп. Минобр. РФ / Е. В. Пирогова. ― М. : Форум : Инфра.М, 2005. ― 559 с.
Вопрос-ответ:
Что такое компьютерное проектирование и моделирование радиотехнических систем?
Компьютерное проектирование и моделирование радиотехнических систем – это процесс создания систем путем использования компьютерных программ и средств моделирования для разработки электрических схем, печатных плат, а также для анализа и оптимизации работы радиотехнических систем.
Какие программы используются для автоматизированного проектирования радиоэлектронных средств?
Для автоматизированного проектирования радиоэлектронных средств часто используются специализированные программные пакеты, такие как PSpice. Они предоставляют возможности для создания электрических схем, моделирования и анализа работы систем.
Какие директивы используются для управления моделированием в программном пакете PSpice?
В программном пакете PSpice для управления моделированием используются различные директивы. Например, директива .TRAN определяет параметры транзиентного анализа, директива .AC – параметры анализа в частотной области, директива .DC – параметры постоянного анализа.
Какие задания можно выполнить на входном языке пакета программ PSpice?
На входном языке пакета программ PSpice можно выполнить различные задания, например, создание и модификация электрических схем, определение параметров и источников, задание директив моделирования, проведение анализа работы системы и многое другое.
Как проектируется печатная плата и какие этапы включает данный процесс?
Проектирование печатной платы включает несколько этапов. Сначала осуществляется расчет размеров и размещение радиоэлектронных компонентов на печатной плате. Затем проводится создание разводки компонентов и трассировки цепей. Наконец, происходит проверка и исправление возможных ошибок в проекте перед тем, как отправить его на производство.
Какие существуют основы компьютерного проектирования и моделирования радиотехнических систем?
Основы компьютерного проектирования и моделирования радиотехнических систем включают в себя анализ современных систем автоматизированного проектирования радиоэлектронных средств, схемотехническое моделирование и проектирование печатной платы.
Какие директивы управления моделированием предлагает пакет программ PSpice?
Пакет программ PSpice предлагает директивы управления моделированием, которые описывают параметры и настройки моделирования, включая временные параметры, параметры источников питания, параметры компонентов и т.д.
Как производится расчет размеров и размещение радиоэлектронных компонентов на печатной плате?
Расчет размеров и размещение радиоэлектронных компонентов на печатной плате производится с учетом требований к электрическим и механическим характеристикам компонентов, удобства монтажа и проведения сигналов, а также с учетом оптимизации расположения компонентов для минимизации помех и перекрестных наводок.