автоматизация процессов подготовки поверхности изделий перед окрашиванием
Заказать уникальную курсовую работу- 57 57 страниц
- 16 + 16 источников
- Добавлена 08.03.2018
- Содержание
- Часть работы
- Список литературы
- Вопросы/Ответы
Содержание 2
Введение 3
1. Технологическая характеристика объекта автоматизации 5
1.1 Анализ технологического процесса 5
1.2 Выбор методов построения аппаратурных средств контроля 8
1.3 Характеристика объекта автоматизации 9
2. Система автоматизации объекта 11
2.1 Структурная схема проектируемой АСУ ТП 11
2.2 Расчет технологических параметров 13
3. Технические средства автоматизации объекта 18
3.1 Выбор используемых компонентов системы 18
3.1.1 Выбор АЦП 18
3.1.2 Интегральный стабилизатор напряжения 22
3.1.3 Интегральная микросхема FT232R 23
3.1.4 Выбор микроконтроллера 27
3.2 Выбор датчиков 29
3.3 Назначение и требования, предъявляемые к САУ 32
3.4 Разработка принципиальной схемы управления 36
3.3 Расчет блока электропитания устройства 39
3.5 Расчёт надёжности 39
4. Математическое и программное обеспечение системы автоматизации 44
4.1 Разработка алгоритма работы 44
4.2 Моделирование работы системы 48
4.3 Проведение моделирования 52
Заключение 55
Список используемой литературы 56
Определим площадь сечения магнитопровода : кв. см.Из таблицы выберем величину магнитной индукции: Конструкция магнитопроводаМагнитная индукция , Тл при менее 1010÷5050÷150150÷300300÷1000Броневая(пластинчатая)1,21,31,351,351,35÷1,2Броневая(ленточная)1,551,651,651,651,65Кольцевая1,651,71,71,651,6Тл.Из таблицы выберем плотность тока:Конструкция магнитопроводаПлотность тока , А/мм кв. при менее 1010÷5050÷150150÷300300÷1000Броневая(пластинчатая)3,9÷3,03,0÷2,42,4÷2,02,0÷1,71,7÷1,4Броневая(ленточная)3,8÷3,53,5÷2,72,7÷2,42,4÷2,32,3÷1,8Кольцевая5,0÷4,54,5÷3,53,53,0 А/мм кв.Намотку витков будем осуществлять проводом круглого сечения с эмалевой изоляцией. Из таблицы определим коэффициент заполнения окна для такой обмотки:Конструкция магнитопроводаКоэффициент заполнения окна при менее 1010÷5050÷150150÷300300÷1000Броневая(пласт-ая)0,22÷0,290,29÷0,30,3÷0,320,32÷0,340,34÷0,38Броневая(ленточ-я)0,15÷0,270,27÷0,30,3÷0,320,32÷0,340,34÷0,38Кольцевая0,18÷0,200,20÷0,260,26÷0,270,27÷0,28.Коэффициент заполнения сечения магнитопровода зависит от толщины стали, конструкции магнитопровода и способа изоляции. При питании от сети напряжением 220 В рекомендуется брать сталь толщиной 0,2-0,35 мм. Определим из таблицы:Конструкция магнитопроводаКоэффициент заполнения при толщине стали, мм0,080,10,150,20,35Броневая(пластинчатая)–0,7(0,75)–0,85(0,89)0,9(0,95)Броневая(ленточная)0,87–0,90,910,93Кольцевая0,850,88.Рассчитаем максимальную мощностьВт.(3.24)Расчетная величина превышает необходимую по исходным данным ( Вт), что позволяет использовать данный магнитопровод для намотки трансформатора.При частоте 50 Гц и расчетной мощности Вт КПД лежит в пределах . Выбираем . Косинус для данной мощности составит .Найдем величину тока первичной обмотки:мА. Определим сечение проводов в каждой обмотке: кв. мм. кв. мм. Диаметр проводов:мм. мм. Рассчитаем число витков в каждой обмотке:,,где – падение напряжения в обмотках, выраженное в процентах от номинального значения.Приложение 3 Работа с ПОПосле установки AVRStudio создадим проект. Для этого нужно открыть вкладку «Project» и выбрать «NewProject». После этого откроется окно с выбором свойств проекта. Тип проекта определяет на каком языке будет написано приложение. В данной работе приведены приложения созданные только с использованием AtmelAVRAssembler. Для использования AVRGCC требуется дополнительно установить приложение WinAVR перед установкой AVRStudio. Также указывается имя проекта, имя исходного файла и расположение проекта. Рисунок П.1 - Окно «Создание проекта», аПосле указания основных свойств проекта можно перейти далее и указать свойства проекта более подробно. В частности, предлагается указать отладочную платформу и наименование микроконтроллера. В данной работе использовался программный симулятор AVRSimulator и микроконтроллер ATmega16.Рисунок П.2 - Окно «Создание проекта», бСоздание проекта завершено и можно переходить непосредственно к написанию и отладке программы. Для того чтобы загрузить программу в микроконтроллер необходимо вызвать компиляцию программы на панели управления. Если в программе имеются ошибки, то их нужно устранить, в противном случае исполняемый файл не будет создан. Желательно, чтобы работы программы была предварительно проверена с помощью программного симулятора, так как количество числа стираний/записи в Flash-память микроконтроллера ограничено.Рисунок П.3- Выбор используемых аппаратных средствДалее нужно выбрать элемент «Connection» на панели управления. В раскрывшемся окне необходимо указать имеющуюся в наличии платформу (программатор) и номер COM-порта, к которому он подключен, после чего нажать «Connect». Стоит отметить, что питание у стенда STK500 должно быть включено, иначе соединение не произойдет.Рисунок П.4 - Настройки программатора После соединения AVRStudio с платформой STK500 откроется окно программатора. Чтобы записать программу в микроконтроллер во вкладке Flash нужно выбрать исполняемый файл с расширением .hex. Важно отметить, что при смене проектов имена загружаемых файлов не меняются автоматически в строке адреса, а потому стоит внимательно проверять их при каждом запуске программатора.Функция Verify позволяет проверить сохранность файла (выполняется проверка контрольной суммы). Функция Read позволяет считать файл, записанный в микроконтроллер ранее.Для записи данных в EEPROM используется аналогичный набор функций. Графическая часть3. Функциональная схема автоматизации2. Схема соединений (принципиальная)3. Схема структурная АСУ4. Расчетная часть5. БЖД/Спецификация
1. Волович Г.И. Схемотехника аналоговых и аналогово-цифровых электронных устройств.– М.: Издательский дом «Додэка-XXI», 2005.–528 с.
2. Цифровые интегральные микросхемы: Справочник / П. П. Мальцев и др. – М.: Радио и связь, 1994. –240 с.
3. Л.Л. Роткоп; Ю.Е. Спокойный; «Обеспечение тепловых режимов при конструировании РЭА» Москва «Советское радио», 1978;
4. Браун М. Источники питания. Расчет и конструирование.: Пер. с англ. — К.: "МК-Пресс", 2007. — 288 е., ил.
5. Быстродействующие интегральные микросхемы и измерение их параметров/А.-Й. К Марцинкявичюс, Э.-А. К. Багданскис, Р.Л.Пошюнас и др.; Под. ред. А.-Й. К Марцинкявичюса, Э.-А. К. Багданскиса.– М.: Радио и связь, 1988.-224 с.; ил.
6. Интегральные микросхемы: Микросхемы для линейных источников питания и их применение. Издание второе, исправленное и дополненное – М. ДОДЭКА, 1998 г., 400 с.
7. Трамперт В. Измерение, управление и регулирование с помощью AVR–микроконтроллеров.: Пер. с нем.– Киев.: «МК-Пресс», 2006. – 208с.; ил.
8. Волович Г.И. Схемотехника аналоговых и аналогово-цифровых электронных устройств.– М.: Издательский дом «Додэка-XXI», 2005.–528 с.
9. Быстродействующие интегральные микросхемы ЦАП и АЦП и измерение их параметров/А.-Й. К Марцинкявичюс, Э.-А. К. Багданскис, Р.Л.Пошюнас и др.; Под. ред. А.-Й. К Марцинкявичюса, Э.-А. К. Багданскиса.– М.: Радио и связь, 1988.-224 с.; ил.
10. Евстифеев А.В. Микроконтроллеры AVR семейства Mega. Руководство пользователя. – М.: Издательский дом «Додека-XXI», 2007.– 592 с.: ил.
11. Хемминг Р. В. Цифровые фильтры. –М.: Недра, 1987. – 221 с.
12. Рабинер Л., Гоулд Б. Теория и применение цифровой обработки сигналов. –М.: Мир, 1978. –847 с.
13.
14. .Кучеров, Д.П. Источники питания системных блоков ПК/ Д.П. Кучеров. – С-Питербург.: Наука и техника, 2002.
15. Хоровиц, П.А. Искуство схемотехники-1/ П.А. Хоровиц, У.Н. Хилл. – М.: Мир, 1999.
16. Хоровиц, П.А. Искуство схемотехники-2/ П.А. Хоровиц, У.Н. Хилл. – М.: Мир, 2000.
Технология подготовки поверхностей под окрашивание
Агентство по управлению государственными учреждениями
собрать
Государственного бюджетного образовательного
среднего профессионального образования
"Чернушинский механико-технологический техникум"
.10 "Мастер отделочных строительных работ"
ПИСЬМЕННОЙ ВЫПУСКНОЙ КВАЛИФИКАЦИОННОЙ РАБОТЫ
Тема: Технология подготовки поверхностей под окрашивание
Выпускник
Боталова Алена П. Группа № -11
Менеджер по работе
РеваА.И.
Чернушка - 2012
СОДЕРЖАНИЕ
ВВЕДЕНИЕ
ГЛАВА 1. ПОДГОТОВКА РАЗЛИЧНЫХ ПОВЕРХНОСТЕЙ ПОД ОКРАСКУ
.1 Подготовка оштукатуренных поверхностей
.2 Подготовка деревянных поверхностей
.3 Подготовка гипсокартона под покраску
.4 Огрунтовка и шпатлевка поверхностей
ГЛАВА 2. ОСНОВНЫЕ ОПЕРАЦИИ В РЕМОНТ ОШТУКАТУРЕННЫХ ПОВЕРХНОСТЕЙ
.1 Удаление масляных пятен и масляной краски
.2 Последовательность подготовки поверхности для окраски
.3 Инструменты и инвентарь для подготовительных работ
.4Техника безопасности
ПРАКТИЧЕСКАЯ ЧАСТЬ. РАСЧЕТ МАТЕРИАЛА ДЛЯ ШПАКЛЕВАНИЯ И НАНЕСЕНИЕ грунта НА СТЕНЫ ИЗ ГИПСАКАРТОНА
ВЫВОД
СПИСОК ИСТОЧНИКОВ И литературы
ПРИЛОЖЕНИЯ
ВВЕДЕНИЕ
Качество окрашенных поверхностей почти на половину зависит от того, как поверхность готова к окрашиванию: не имеет неровностей, смоляных и масляных пятен, гладкая она. Поэтому, прежде чем взять в руки кисть или валик, руки должны работать наждачной бумагой, шпателем и тряпкой.
В данной работе, показали технологический процесс подготовки различных поверхностей.
Цель работы:
для изучения технологии подготовки поверхностей для покраски.
Цели:
ознакомиться с подготовкой для окраски различных поверхностей;
ознакомиться с основными видами подготовительных работ - грунтовкой и шпатлеванием;
узнать как сделать ремонт поверхностей штукатуркой и как инструмент;
каковы требования безопасности при малярных работах.
В практической части работы представлены расчеты необходимых материалов для огрунтовки и шпатлевании гипсокартонной стены.
ГЛАВА 1. ПОДГОТОВКА РАЗЛИЧНЫХ ПОВЕРХНОСТЕЙ ПОД РАСКРАСКИ
Ремонт поверхности разные (сделаны из различных материалов), поэтому и подготовка их для окраски будут разные.