Гибких печатных плат

Гальваническое (электрохимическое) осаждение меди – медь осаждается на поверхность стенок отверстия и все проводники(процесс покрытия контролируется компьютером для обеспечения требуемых параметров гальванического покрытия. Гальваническое осаждение металлорезиста – гальваническое осаждение меди создает необходимый по толщине слой металла в отверстиях печатной платы. Удаление фоторезиста – фоторезистудаляется оставляя базовую медную фольгу на проводниках. Травление меди – фоторезист защищает медь от травления. Удаление металлорезиста – металлорезист удаляется с поверхности меди в спец. растворе. Приклеивание покрывной (защитной) пленки – вскрытие окон доступа в пленке. Покрывающая пленка защищает внешние проводящие слои от воздействия окружающей среды. Существуют различные методы нанесения финишного покрытия, включая иммерсионное золото на никелевом подслое (процесс ENIG), который предусматривает многостадийный химический процесс. При выборе толщины медного покрытия необходимо учитывать требуемую токопроводность и прочность печатной платы. Толщина покрытия может варьироваться в зависимости от области применения и желаемых характеристик. Для удаления фоторезиста могут использоваться различные растворители, в том числе щелочные и органические растворы. Выбор растворителя зависит от типа используемого фоторезиста. Защитная пленка также может быть изготовлена из других материалов, таких как ацетат целлюлозы или полиэтилен. Выбор материала зависит от требуемых характеристик, включая гибкость, прочность и устойчивость к воздействию химических веществ. Технология гальванического осаждения меди является важным процессом в изготовлении печатных плат благодаря своей способности точно и равномерно наносить медное покрытие, необходимое для электропроводности и паяемости.