Разработка аналогового интенрального устройста (вариант 17)
Заказать уникальную курсовую работу- 14 14 страниц
- 3 + 3 источника
- Добавлена 10.05.2010
- Содержание
- Часть работы
- Список литературы
- Вопросы/Ответы
2. Техническое задание
3. Разработка структурной схемы устройства
4. Разработка принципиальной схемы устройства
5. Разработка интегральной микросхемы
5.1. Выбор навесных и расчёт конфигурации плёночных элементов
5.2. Разработка топологии
5.3. Этапы изготовления устройства в виде гибридной интегральной микросхемы
6. Заключение
7. Список использованных источников
Это возможно при условии, если длина свободного пробега частиц пара будет больше расстояния источник-подложка.
Конденсация пара на поверхность подложки зависит от температуры подложки и плотности атомарного потока. Атомы пара, достигшие подложки, могут мгновенно отразиться от нее, адсорбироваться и через некоторое время отразиться от подложки, адсорбироваться и после кратковременного мигрирования по поверхности окончательно остаться на ней.
Образование зародышей происходит в результате нахождения атомами мест, соответствующих минимуму свободной энергии системы атом-подложка. Рост зародышей происходит за счет присоединения новых атомов. По мере конденсации пара зародыши растут, между ними образуются крупные островки. После этого наступает стадия слияния островков с образованием единой сетки. Сетка переходит в сплошную пленку, которая начинает расти в толщину. С этого момента влияние подложки исключается и частицы пара от поверхности пленки практически не отражаются.
На этапе образования зародышей и роста пленки воздействие остаточных газов на растущую пленку должно быть сведено к минимуму. Обеспечить это можно повышением степени вакуума или увеличением скорости парообразования.
Качество пленки определяется также размером зерна и величиной адгезии к поверхности подложки. Повышение температуры подложек уменьшает плотность центров зародышеобразования и, следовательно, способствует формированию крупнозернистых пленок, и, наоборот, повышение плотности потока пара вещества способствует получению пленок с мелкозернистой структурой.
Для улучшения адгезии и структуры пленок напыление проводят на нагретые до температуры 200...300°C подложки.
Процесс ТВН выполняют в вакуумных камерах. Нагрев осуществляют прямым или косвенным (теплопередачей от испарителя) способами: путем пропускания электрического тока, токами индукции, электронной бомбардировкой.
Процесс начинают с загрузки вакуумной камеры: испаряемый материал помещают в тигли, подложки устанавливают в подложкодержатели, маски - в маскодержатели . В зависимости от конструкции внутрикамерных устройств техники выполнения загрузки могут различаться. Затем камеру герметизируют и производят откачку воздуха. При закрытой заслонке производят нагрев подложек до заданной температуры и испарителей до температуры испарения. Проводят ионную очистку поверхностей подложек. Откачивают камеру до предельного вакуума. После этого открывают заслонку и ведут напыление пленки. При получении заданной толщины пленки процесс напыления прекращают, перекрывая атомарный поток заслонкой. Подложки охлаждают и после этого в камеру напускают воздух и производят выгрузку.
6. Заключение
Таким образом, в курсовом проекте было спроектировано аналоговое интегральное устройство, обладающее следующими основными характеристиками: коэффициент усиления 8, входное сопротивление 2 МОм, выходное сопротивление 600 Ом, напряжение питания -9В.
Устройство имеет небольшие размеры и малый вес.
Были разработаны структурная, принципиальная схемы и топология интегральной микросхемы.
7. Список использованных источников
Соколоф С. Аналоговые интегральные схемы. - М.: «Мир», 1988. 583с.
www.ire.krgtu.ru
www.erudition.ru/referat/ref/id.57545_1.html
9
14
1.Соколоф С. Аналоговые интегральные схемы. - М.: «Мир», 1988. 583с.
2.www.ire.krgtu.ru
3.www.erudition.ru/referat/ref/id.57545_1.html
Вопрос-ответ:
Что такое аналоговое интеральное устройство?
Аналоговое интеральное устройство (АИУ) – это электронное устройство, предназначенное для обработки аналоговых сигналов в интервалах.
Какое техническое задание необходимо для разработки аналогового интерального устройства?
Для разработки аналогового интерального устройства необходимо составить техническое задание, в котором будут описаны требования к функциональности устройства, его характеристикам, рабочим параметрам и др.
Какими этапами проходит разработка структурной схемы аналогового интерального устройства?
Разработка структурной схемы аналогового интерального устройства проходит следующими этапами: анализ требований к функциональности устройства, выбор типовых схем, создание общей схемы устройства, проверка на соответствие требованиям, доработка и оптимизация схемы.
Что такое гибридная интегральная микросхема и как проходит этап ее изготовления?
Гибридная интегральная микросхема - это устройство, в котором сочетаются элементы на пленке и элементы на кристалле. Этапы изготовления гибридной интегральной микросхемы включают: подготовку кристалла, монтаж и сварку элементов на пленке, соединение кристалла с пленкой, тестирование и испытание устройства.
Какие источники использовались для составления статьи по разработке аналогового интерального устройства?
В статье использовались следующие источники: 1) Журнал "Электротехника и электроника", 2) Научные статьи из журнала "Техника и технология", 3) Материалы конференции "Современные технологии в электронике".
Что представляет собой аналоговое интеральное устройство?
Аналоговое интеральное устройство представляет собой устройство, которое осуществляет переход между аналоговыми и интеральными сигналами.
Какими этапами проходит разработка структурной схемы устройства?
Разработка структурной схемы устройства проходит через следующие этапы: выбор типа и структуры устройства, определение функциональности и направления работы, подбор необходимых элементов и их расположение на схеме, проведение расчетов и определение характеристик элементов.
Какие этапы проходит разработка интегральной микросхемы?
Разработка интегральной микросхемы проходит через следующие этапы: выбор навесных и расчет конфигурации планочных элементов, разработка топологии, изготовление устройства в виде гибридной интегральной микросхемы.
Как организуется переход между аналоговыми и интеральными сигналами в аналоговом интеральном устройстве?
Переход между аналоговыми и интеральными сигналами в аналоговом интеральном устройстве осуществляется с помощью соответствующих элементов и схем, включенных в устройство. Эти элементы и схемы позволяют преобразовывать сигналы между двумя форматами и обеспечивают совместимость между аналоговыми и интеральными системами.